传DB HiTek将为特斯拉生产芯片
来源:ictimes 发布时间:2024-06-24 分享至微信
近日,韩国晶圆代工厂商DB HiTek宣布将为电动车(EV)制造商特斯拉提供晶圆代工服务。这一消息来自美国IC设计业者,预计若通过审核,DB HiTek将开始为特斯拉量产产品。
据韩媒Theelec报道,特斯拉及IC设计公司的相关人员将在2024年6月和10月分别前往DB HiTek晶圆厂进行实地考察。这一步骤被业内解读为晶圆代工业者在生产之前的必要审核流程。
有关人士推测,在实地考察晶圆厂后,DB HiTek将采用BCDMOS(Bipolar-CMOS-DMOS)制程生产车用半导体,该技术结合了多种晶体管的优势,主要用于电源管理、汽车电子和工业控制领域。
特斯拉目前没有自己的半导体厂,因此通过IC设计业者、晶圆代工厂以及垂直整合制造商(IDM)来采购半导体。对于关键系统单芯片(SoC),特斯拉通常会自行设计,然后委托三星电子等晶圆代工厂制造。而像电源管理IC(PMIC)和碳化硅(SiC)等半导体,则会外包给IC设计业者或IDM厂商,DB HiTek显然属于这一类别。
此外,SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)也在筹备为特斯拉生产PMIC,预计最快将于2024年7月开始量产。
DB HiTek已有超过500件客户开发案例,2024年第2季晶圆厂稼动率约为75%,比三星和SK海力士系统IC的稼动率高出不少。
特斯拉与DB HiTek的合作将有助于加速电动车半导体的生产,为未来电动车市场的需求做好充分准备。
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