近日，全球存储巨头三星和美光纷纷传来新动态。据知情人士透露，美光科技正在美国建设HBM芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚设立生产基地，以满足AI热潮带来的旺盛需求。与此同时，美光在台湾地区的HBM生产基地也在增加产能，目标是在2025年将HBM市场份额提高三倍以上，达到20%左右。
另一方面，三星电子存储部门也计划在下半年进行大规模重组。业界猜测，此次重组将有助于三星在HBM等核心事业上重新取得领先地位。
市场研究机构集邦咨询也强调了HBM的重要性，并预测NVIDIA和AMD等厂商将全面采用HBM3e技术，推动其成为市场主流。目前，SK海力士、美光和三星等供应商正在积极出货HBM3e产品，以满足市场需求。
然而，三星HBM此前因过热问题而未能通过英伟达测试，引发了业界关注。英伟达CEO黄仁勋表示，公司正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片，但认证过程需要更多工作和耐心。尽管如此，他强调英伟达与三星的合作进展顺利。
