近期，受全球AI需求强劲推动，英伟达、超微等HPC半导体大厂纷纷向台积电下单，预订了大量先进制程订单，其中包括4纳米、5纳米及6纳米等制程。这些订单不仅带动了SoIC及HBM产能的全面预订，更直接导致了全球三大DRAM厂的HBM3及HBM3e产品缺货，供不应求的情况预计将持续到明年底。

为了应对订单激增，三星、美光及SK海力士等全球三大DRAM厂已经开始扩大HBM产能，并大量向应用材料等设备供应商下单，以保证订单的交付。在此背景下，中国台湾京鼎作为半导体设备代工巨头，其订单能见度已达到明年第2季，预示着未来业绩有望持续走强。

京鼎最新公告显示，今年5月合并营收达到12.22亿元，月成长率达到2.1%，创下了近一年半以来的单月新高，与去年同期相比增长了10.0%。累计今年前五个月的合并营收达到57.41亿元，年增长率为2.3%，创下了历史同期的新高。

业界法人预测，京鼎在委外代工半导体设备零组件产能满载的效应下，今年第3季的业绩表现有望实现双位数的成长，全年营运也有望重回成长轨道。

这一系列强劲的订单动能不仅推动了全球半导体产业链的发展，也为京鼎未来的业务拓展和市场份额增长提供了坚实的基础。