中华精测30日召开股东会，总经理黄水可表示，该公司在高阶技术布局方面，推出晶圆级封装微间距35um测试探针头及载板整合方案、固态硬盘（SSD）高速PCI-e 5规格的NAND快闪存储器控制芯片测试探针卡、同轴测试座（Coaxial Socket）及高速面板驱动芯片（DDI）晶圆级封装测试探针卡等产品，黄水可预期，精测今年营运成长动能将在第三季启动，预计下半年营运占比自55％起跳，今年业绩呈现双位数成长。

展望下半年营运，黄水可估，精测下半年营运较上半年佳，下半年在全年营运占比至少自55％起跳，以此预期今年三、四季的营运力道将明显转强，且黄水可也预期，今年探针卡业绩占比目标回到40％以上。

在探针自主技术演进方面，中华精测表示，该公司已成功推出BKS、BRG等多款探针，完成混针、导板分流等技术导入，以因应先进封装之晶圆级测试需求，并实践高质量产品与服务，期待未来能持续满足半导体产业各应用领域之关键客户需求。

展望未来，中华精测表示，将持续深耕探针卡研发，应用芯片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI及车用等市场，强化订单基础并扩大布局其它应用芯片测试领域。