中企领跑“类CoWos”封装,AI芯片市场迎新机遇
来源:ictimes 发布时间:2024-06-21
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随着消费市场回暖和存储器市场复苏,AI和HPC芯片需求激增,推动高端封装市场蓬勃发展。
国内封测巨头长电科技和通富微电积极应对,推出“类CoWos”本土化技术,以抢占台积电CoWos产能不足溢出的订单。
长电科技,作为国内领先的封测企业,正全力冲刺高端封测平台与产能,其XDFOI技术平台已稳定量产,涵盖市场上的主流2.5D Chiplet,展现了强大的技术实力。
同时,公司还计划投资80亿元人民币在绍兴厂布局高端封装研发与产线,以进一步提升本土高端封装能力。
此外,长电科技还积极布局汽车电子封测领域,与上海国资公司、上海基金二期合作,增资48亿元建设上海临港基地,打造车规芯片的高端封装基地。
与此同时,通富微电也在Chiplet领域取得了重要进展,并具备了量产能力。这两家公司的成功,不仅体现了中国半导体产业的快速发展,也展示了国内企业在高端封装技术方面的实力与决心。
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