台积电近日宣布，已承接英特尔即将发布的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片制造任务，且晶圆生产已经启动。

英特尔正计划在下半年推出新的笔记本处理器平台，其中Lunar Lake和Arrow Lake系列将分别在第三季度末和第四季度末亮相。值得注意的是，这两款新品都将采用台积电定制的3nm工艺进行生产。

为了满足英特尔的订单需求，台积电正计划调整部分5nm产能以支持3nm生产，预计月产能将提升至12万至18万片。这一调整无疑将加强台积电在先进制程芯片制造领域的地位。

台积电3nm工艺此前已获苹果、英伟达等客户的青睐，其产能一度供不应求，订单已排至2026年。因此，业界预计台积电3nm代工价格将有所上涨，涨幅可能在5%以上。

此次英特尔与台积电的合作，不仅标志着英特尔在芯片制造领域的重大变革，也进一步巩固了台积电在全球半导体制造领域的领先地位。