6月19日，和林微纳公布了截至6月13日的在手订单情况，总额达1.11亿元，主要涉及精密结构件、精微屏蔽罩和半导体芯片测试探针等。受半导体行业和消费电子市场低迷影响，当前订单量处于低位。但公司预期，随着行业库存的消化和下游需求的恢复，订单情况有望好转。

回顾过去三年，和林微纳的营业收入出现下滑，尤其是半导体芯片测试探针业务，累计下滑幅度超过60%。不过，公司在新产品开发上持续投入，成功从声学、压力传感器领域拓展至光学领域，并推出了多款新产品，部分已进入量产阶段。

同时，和林微纳也在积极开发新客户，尽管当前半导体芯片测试探针业务受到行业周期性影响，但公司相信随着客户需求恢复和新客户开发，该业务将重回增长轨道。

此外，公司正在通过IPO和募投项目提升产能，预计这将大幅改善产品交付能力，缓解近年来产能紧张的状况。

综合考虑，和林微纳认为，随着市场环境的改善、新产品的推出和新客户的开发，以及产能的提升，公司未来业绩亏损的风险将得到控制。