在国内半导体产业领域，一场全力冲刺的竞赛正在上演。面对国际市场的激烈竞争和美国的技术封锁，国内政府展现了坚定的发展决心，通过大基金三期等措施，全面整合供应链，重金扶植重点企业。

在美中关系紧张的背景下，华为发布搭载中芯7纳米制程的Mate 60 Pro，不仅是对美国的有力回击，也彰显了国内半导体产业的自主创新能力。尽管面临美国等国的封杀，国内并未退缩，反而坚定了发展半导体产业的步伐。

大基金三期的设立，标志着国内半导体产业进入了一个新的发展阶段。该基金注册资本高达3,440亿元，为历年之最，旨在推动先进制程、先进封装与HBM等领域的发展。

中芯国际作为国内半导体产业的领军企业，虽面临挑战，但仍在努力提升技术水平和产能。

在先进封装和HBM领域，国内企业如长鑫存储和通富微等也在加速追赶国际先进水平。长鑫存储作为重点扶植对象，在HBM领域积极布局，而通富微则通过与超微合作，显著提升了研发技术实力。