在近日举行的盛大签约仪式上，苏州国际科技园（SISPARK）内的芯达半导体设备（苏州）有限公司（简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司携手合作，共同开辟了国产前道涂胶显影设备进入国际OCF供应链的新篇章。这一里程碑式的合作不仅标志着我国可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零的突破”，更将进一步推动半导体关键核心装备的国产化进程，助力苏州工业园区集成电路产业迈向更高质量的发展阶段。

此次签约仪式吸引了苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾，园区科技创新委员会党组书记、主任潘瑜，以及众多领导和业界精英的出席。芯达半导体作为国产半导体设备的佼佼者，自2021年落户园区以来，凭借其卓越的研发实力和制造技术，已成为半导体前道制程涂胶显影设备领域的佼佼者。

公司制定了雄心勃勃的发展计划，未来三年内将致力于14—28nm设备的研发、生产、测试和销售，进一步巩固和拓展前道高端FAB涂胶显影机的技术和市场布局。预计五年内，芯达半导体的总研发投入将超过亿元，为公司的持续创新和发展提供强有力的支撑。

苏州工业园区作为国内集成电路产业的重要基地，早在2005年就被认定为首批国家集成电路产业园。经过多年的发展，园区已形成了完整的产业链条。截至去年，园区已集聚集成电路重点企业200余家，产业规模突破880亿元，成为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域。

SISPARK作为园区内的重要科技载体，始终致力于为企业提供优质的产业环境和政策扶持。在芯达半导体的成长历程中，SISPARK团队提供了全方位的帮助和支持，为公司的发展注入了强大的动力。