近日，光驰半导体技术（上海）有限公司宣布，其投资建设的原子层镀膜与刻蚀设备项目顺利完成竣工验收。这一项目位于宝山高新区07-17地块，总投资5.48亿元，占地面积50亩，总建筑面积6.44万平方米，包括一期建筑面积约3.8万平方米，涵盖标准厂房、研发办公楼等。该项目的主要目标是推动新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整和前沿研发投入，实现电子专用设备制造的产业化和规模化。

光驰半导体技术（上海）有限公司是光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，自2000年起，光驰科技即在宝山高新区南部园区运营。2022年，光驰科技将传统光学与半导体技术融合，进一步在北部园区投资设立光驰半导体，扩展制造空间与产能，开拓光学元器件向半导体集成光学转型的新市场。预计项目达产后，年产能将达到高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机。

此次竣工验收标志着光驰半导体在半导体制造领域迈出了重要一步。光驰半导体技术（上海）有限公司相关负责人表示：“我们将继续深化技术整合，加强创新研发，为全球电子产业链的进步贡献力量。”

光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期于2023年4月10日正式封顶，这不仅是对公司技术实力的肯定，也是对宝山高新区产业发展的积极推动。

这一项目的顺利建设，不仅为地方经济增长注入新动力，同时也为全球半导体行业的技术进步贡献了中国智慧和力量。