在科技日新月异的今天，光驰半导体技术（上海）有限公司以其前瞻性的战略眼光和强大的技术实力，再次在半导体制造领域迈出坚实步伐。近日，该公司投资建设的原子层镀膜与刻蚀设备项目在宝山高新区顺利完成竣工验收，标志着光驰半导体在新型电子元器件及设备制造领域迈出了新的里程碑。

该项目位于宝山高新区07-17地块，总投资高达5.48亿元，占地面积50亩，总建筑面积达6.44万平方米。其中，一期建筑面积约3.8万平方米，涵盖标准厂房、研发办公楼等现代化设施，为项目的研发和生产提供了坚实的硬件支持。项目主要致力于新型电子元器件及设备制造，通过全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造的产业化、规模化，为半导体行业的发展注入了新的活力。

光驰半导体技术（上海）有限公司作为光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，自2000年入驻宝山高新区南部园区以来，一直致力于光学和半导体技术的研发和生产。随着科技的快速发展和市场需求的不断变化，光驰科技于2022年在北部园区投资设立光驰半导体，将传统光学与半导体技术融合，进一步提升制造空间与产能，开辟光学元器件向半导体集成光学转变的新市场。这一举措不仅展现了光驰科技的创新精神，也体现了其对半导体行业未来发展的深刻洞察。

据悉，该项目预计达产后年产能将达到高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机，这将极大地提升光驰半导体在半导体制造领域的竞争力，同时也为宝山高新区乃至整个半导体行业的发展注入了新的动力。