中国上海证券交易所近日发布公告，批准了科创板首家IPO企业联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请。

联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司自2014年成立以来，致力于自建研发平台和核心IP，已成为全球领先的独立固态硬盘主控芯片厂商之一。

招股说明书显示，联芸科技在数据存储主控芯片领域已推出多款竞争力强的产品，覆盖从消费级到企业级的全面市场布局。截至报告期，公司累计出货量接近9000万颗，业绩稳步增长。2021年至2023年，联芸科技的营业收入分别达到5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，净利润也在不断增长，显示出良好的市场竞争力。

联芸科技此次上市计划募资15.2亿元，资金将主要用于新一代数据存储主控芯片系列产品的研发和产业化，展示了公司在技术创新和市场扩展方面的雄心壮志。

作为科创板新政策实施后的首家IPO企业，联芸科技备受市场关注。证监会和上交所为加强科创属性要求，进一步突显科创板“硬科技”特色，新修订了相关规定，科创板在支持硬科技企业上市方面展现了积极的探索和引领作用。

科创板自成立以来，在集成电路、生物医药、高端装备制造等领域取得了显著成效，已成为我国“硬科技”企业上市的首选平台。

联芸科技作为科创板的新成员，展示了中国在半导体和硬科技领域的持续创新和领先地位。他们在固态硬盘主控芯片技术上的成功和市场表现令人印象深刻。这次上市不仅将为公司未来的发展提供资金支持，还将推动整个行业的技术进步和竞争力的提升。