近日，氮化镓半导体领域的领军企业英诺赛科向港交所递交了招股书，正式启动其首次公开募股（IPO）之旅。这家公司成立于2015年，作为全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的企业，以其技术创新和市场前景吸引了业内关注。

英诺赛科在招股书中披露了公司的经营情况和未来发展计划。公司自成立以来，已经取得了显著的技术进展和市场成就。氮化镓作为功率半导体行业的新兴材料，以其在效率、功率密度和可靠性方面的优势，正在逐步取代传统硅材料，应用于消费电子、可再生能源、工业、电动汽车和数据中心等多个领域。

根据招股书的披露，英诺赛科在2021年至2023年间的营收分别达到6821.5万元、1.36亿元和5.93亿元，但在同期也累计亏损达到67亿元。尽管面临财务挑战，英诺赛科通过持续的研发投入和产品创新，已经建立了全球领先的8英吋量产技术和全电压谱系产品组合。

英诺赛科的研发投入在报告期内累计接近16亿元，主要用于技术创新和生产设备的升级。公司不仅在高电压产品和低电压产品领域取得了突破，还计划进一步扩展到车规级市场。

此外，英诺赛科还通过开拓境外市场和扩大全球分销网络，提升了公司的市场份额和国际影响力。公司表示，本次IPO募集资金将主要用于扩大产能、技术研发和全球市场布局，以应对未来的增长挑战和市场竞争。

英诺赛科在8英吋硅基氮化镓晶圆技术方面的成功突破，不仅提升了公司的市场竞争力，还推动了中国在氮化镓半导体领域的国际地位。未来，随着氮化镓市场的持续扩大和技术进步，英诺赛科有望在全球半导体市场中占据更大的份额和影响力。

这一系列举措显示，英诺赛科正积极应对行业挑战，致力于成为全球领先的氮化镓半导体解决方案提供商，为全球电子科技发展贡献力量。