三星电子在近日举行的年度代工论坛上，发布了其雄心勃勃的芯片制造技术路线图，旨在加强在人工智能芯片代工市场的领先地位。此次技术路线的发布，标志着三星对AI领域未来发展的深度布局和战略重视。

据三星预测，到2028年，其人工智能相关客户群将大幅扩张，预计客户数量将扩大五倍，而相关收入更是将激增九倍。这一预测充分展现了三星对AI市场发展的坚定信心和对未来趋势的敏锐把握。

在技术路线图中，三星特别强调了背面供电网络技术的创新应用。相较于传统的第一代2纳米工艺，该技术在功率、性能和面积上均实现了显著提升，同时有效降低了电压降。此外，三星还展示了自己在逻辑、内存和先进封装等领域的综合能力，旨在赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。

在制程技术方面，三星同样不甘示弱。该公司已公布了基于AI设计的GAA（全环绕栅极）处理器计划，第二代3纳米GAA预计将在今年下半年实现量产，并在即将推出的2纳米工艺中继续提供GAA技术。此外，三星还透露其1.4纳米制程的准备工作正在稳步推进，目标是在2027年实现量产。

然而，尽管三星在AI芯片代工领域积极布局，但市场竞争依然激烈。