加州圣荷西，2024年6月12日 — 三星电子（Samsung）在其美国芯片总部举办年度代工论坛，宣布推出全新一站式解决方案，整合存储器芯片、代工和芯片封装服务，以应对人工智能（AI）芯片市场的高速发展。

在论坛上，三星电子发布了最新的芯片制造路线图和AI技术愿景，旨在通过单一沟通管道简化客户与存储器芯片、代工和封装团队之间的协作，显著提升生产效率。据崔时荣（Siyoung Choi），三星的晶圆代工业务总裁称，这一举措是对AI市场需求高速增长的回应，预计将缩短生产AI芯片所需的时间约20％，并加速技术进步带来的影响。

“生成式AI的出现正在彻底改变技术格局，我们正处于AI时代的浪潮之中。”崔时荣进一步表示。根据他的预测，到2028年，全球AI芯片市场的收入将达到7,780亿美元，而三星的前瞻性策略已经准备好迎接这一庞大市场的挑战。

此外，三星强调其一站式服务的三大优势：内部流程简化、客户沟通复杂性降低、市场定位巩固，使其在全球芯片产业中竞争力倍增。然而，这一路线图也面临着执行过程中的风险，如过度集中的风险和高额的投资需求，这些都需要谨慎应对。

作为少数几家同时提供存储器芯片、代工服务和设计芯片的公司之一，三星在未来将继续整合其技术优势，以满足不断增长的AI芯片市场需求。此外，三星还宣布将从今年下半年开始量产第二代3奈米芯片，采用环绕式闸极电晶体（GAA）技术。

尽管如此，三星也面临来自中国台积电和英特尔等竞争对手的激烈竞争，以及在AI芯片技术开发和生产中的环境永续性挑战。然而，三星作为全球领先的存储器芯片制造商之一，其持续创新和市场占有率的稳步提升，表明其在全球芯片市场中的强劲竞争地位。