近日，半导体行业的两大巨头SK海力士与韩华精密机械宣布达成一项重要合作，韩华精密机械将为SK海力士的HBM（高带宽存储器）生产线提供TCB（热压键合）设备。

这是韩华精密机械首次为SK海力士供应此类设备，标志着双方在HBM技术领域的合作进入新阶段。

随着HBM技术需求的不断增长，SK海力士正积极扩大其HBM生产规模。为了满足市场需求，SK海力士选择了韩华精密机械作为TCB设备的供应商。

据悉，SK海力士将在2024年下半年购买数十台新TCB设备，以支持其HBM3E（第五代HBM）的生产。

此次合作不仅将促进SK海力士HBM技术的进一步发展，也将为韩华精密机械带来新的发展机遇。双方的合作将共同推动HBM技术的创新和应用，为半导体行业注入新的活力。