Rapidus:2030年尖端半导体销售额上调至1万亿
来源:ictimes 发布时间:2024-06-11 分享至微信

日本芯片产业的新星Rapidus,在人工智能(AI)的浪潮中崭露头角。该公司日前宣布,由于个人电脑(PC)与智能手机对AI的强劲需求,其尖端半导体的销售额目标已被大幅上调。Rapidus董事长东哲郎表示,他们的新目标是在2030年实现营收1万亿日元(约合64亿美元),较原定的2040年目标提前了整整十年。


东哲郎并未为Rapidus设定一个固定的市场份额目标,但他坚信随着AI市场的不断扩大,Rapidus的销售额将紧跟市场趋势,实现稳步增长。这一乐观态度基于Rapidus在半导体制造领域的雄心壮志和先进技术。


Rapidus位于北海道的芯片工厂正在紧锣密鼓地建设中,预计明年4月将开始试生产先进的2nm制程AI芯片,并于2027年正式投入量产。这一进展不仅展示了Rapidus在半导体技术方面的实力,也体现了日本试图重新夺回全球半导体制造领导地位的决心。


日本政府对于Rapidus的崛起给予了极大的支持。据悉,政府已承诺为Rapidus提供高达9200亿日元的资金,主要用于研发,以加速其在全球半导体市场的竞争力。此外,政府还为台积电在日本建设的两家晶圆代工厂提供了约1.2万亿日元的资金支持,进一步彰显了日本在半导体产业领域的战略眼光和决心。


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