昕感科技第三代半导体研发基地签约无锡
来源:ictimes 发布时间:2024-06-08
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6月5日,昕感科技有限公司与无锡市锡东新城签约,共同见证了第三代半导体功率模块研发生产基地项目的落地。这一项目总投资超过10亿元人民币,主要用于建设车规级第三代半导体功率模块封装产线,将广泛应用于汽车主驱、超充桩、光伏及工业等多个领域。预计到2025年投产后,年产能将达到约129万只,年产值超过15亿元人民币。
昕感科技专注于第三代半导体碳化硅功率器件、模块和模组产品的创新研发与生产,致力于成为国内领先的功率半导体变革引领者,具备国际影响力。
据了解,锡东新城商务区已建立起完整的集成电路产业链,涵盖从EDA平台、芯片设计、制造到封装测试的全过程服务。
这一签约标志着无锡锡东新城在推动第三代半导体产业发展上迈出了重要一步。昕感科技作为项目主体,其专注于功率半导体技术的创新,将进一步推动无锡地区在半导体产业链上的国际竞争力,有望为未来智能制造和绿色能源领域带来新的发展机遇。
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