近日，在北京顺义举行的中关村论坛系列活动中，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛圆满举行。活动期间，顺义科技创新集团与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议，总投资额接近10亿元。

顺义区委常委、常务副区长徐晓俊在会上介绍了顺义区第三代半导体产业的快速发展情况。近年来，顺义区加速推进第三代半导体产业的创新发展，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的完整产业链布局。目前，已经聚集了国内外包括国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等在内的20余家重要企业。

顺义区的发展战略得到了与会代表的积极响应。许多与会者表示，顺义区在第三代半导体领域的布局和发展速度令人印象深刻。北京创挚益联科技有限公司的代表表示，他们看好顺义区的产业发展前景，希望通过此次合作进一步加强技术创新和市场拓展。

此次论坛不仅加深了合作伙伴之间的理解和信任，也为顺义区未来第三代半导体产业的发展奠定了坚实基础。预计这些合作项目将为北京顺义区的经济发展和科技创新注入新的动力。