美光推GDDR7图形存储芯片,HBM4正在研发中
来源:ictimes 发布时间:2024-06-06 分享至微信

近日,美光公司凭借其在HBM(高带宽内存)和GDDR7领域的领先布局和卓越表现,成为了行业的焦点。英伟达已选择美光等三家公司作为其AI芯片的高容量HBM合作伙伴,而美光则积极强化技术并扩充产能,以应对市场日益增长的需求。


美光在全球范围内布局HBM产能,不仅在日本广岛等地考虑扩充,更在HBM3e技术上取得显著进展。该公司强调,其HBM3和HBM3e产品深受客户青睐,预计在未来几年内将维持市场领先地位。此外,美光还在积极研发HBM4,并考虑采用混合键合等先进技术,进一步巩固其市场地位。


除了HBM的布局外,美光还推出了基于1β(1-beta)制程的GDDR7图形存储芯片。这款芯片采用PAM3技术,实现了每秒32 Gb的超高速度,系统频宽更是提升至1.5 TB/s以上,相比前代GDDR6提升了60%。其四个独立通道设计,不仅优化了工作负载,还提供了更快的响应速度和更流畅的游戏体验。


更为重要的是,GDDR7在能效上实现了巨大飞跃。相比前代产品,其能源效率提升超过50%,有效解决了散热问题并延长了电池寿命。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!