COMPUTEX 2024无疑成为了AI PC芯片技术革新的舞台。AMD和Intel两大巨头纷纷亮出全新移动端AI
PC芯片，展现出对AI算力的大幅提升；与此同时，Arm阵营的领头羊高通亦不甘示弱，携手微软，意在五年内占据Windows PC市场半壁江山。这场AI芯片争霸战，无疑将推动PC行业进入全新的发展阶段。
AMD在COMPUTEX 2024上推出了第三代Ryzen AI 300系列移动处理器，预计7月上市。这款处理器采用了全新的Zen5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构，以及革命性的XDNA2 NPU架构。其中，NPU的AI Tile模块从20个增加到32个，算力高达50TOPS，一举超越竞争对手，成为Windows PC处理器领域的最强NPU。这一飞跃不仅意味着在处理大规模AI任务时具有更高的效率和响应速度，更展示了AMD在AI技术领域的深厚实力。
在AMD发布新一代AI PC处理器后，英特尔紧随其后，推出了下一代AI PC旗舰处理器Lunar Lake。这款处理器在能效方面表现出色，相比上一代Meteor Lake，SoC能耗最高降低了40%。这一成就不仅得益于英特尔对制程工艺的持续优化，更展现了其在硬件设计方面的独特创新。
Lunar Lake采用了混合架构，拥有性能核和效率核的完美结合。
在GPU方面，Lunar Lake采用了新一代的Xe2架构，提供高达67 TOPS的算力，相比上一代图形性能提升50%。
