在碳有价时代，SiC和GaN等第三类半导体材料正引领电力与通讯领域的技术革新。

近日，由经济部产业发展署指导，DIGITIMES携手资策会和TEEMA共同举办的“第三类半导体前沿技术与应用商机论坛”圆满落幕，业界精英齐聚一堂，共探发展机遇。

论坛上，业内专家深入探讨了SiC在电动车、太阳能逆变器等领域的应用优势，以及GaN在提升数据中心能源使用效率方面的潜力。Wolfspeed、英飞凌等领军企业纷纷展示了在第三类半导体技术方面的最新进展，并预测了巨大的市场前景。

随着5G、6G等先进通讯技术的快速发展，化合物半导体在通讯领域的应用也备受关注。与会者普遍认为，第三类半导体材料凭借其独特的物理性质，将在提高通讯效率和降低能耗方面发挥关键作用。

此次论坛不仅为业界提供了宝贵的交流机会，也进一步凸显了第三类半导体在塑造电力与通讯未来新篇章中的重要作用。