2024年9月26日，化讯半导体迎来了一个里程碑式的时刻：其全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司的智慧工厂建设项目圆满封顶。这座年产225吨的先进封装材料工厂的落成，标志着公司在产业升级、生产扩展及智能制造方面迈出了坚实的一步。

在隆重的封顶仪式上，来自各方的领导、嘉宾以及员工齐聚一堂，共同见证这一激动人心的时刻。公司创始人张国平在致辞中对所有参与建设的人员表达了诚挚的感谢，并指出智慧工厂的建设将为化讯半导体的未来发展奠定重要基础。

据悉，这座现代化工厂占地约23360平方米，投资额达1.7亿元人民币。自项目开工以来，团队应用了多项前沿设计理念和技术，致力于打造智能化、绿色化和高效化的生产基地。新工厂建成后，化讯半导体将显著增强生产能力、品质控制和市场竞争力。

化讯半导体表示，智慧工厂的封顶不仅是新的起点，更是公司前行的号角。面对未来的挑战，化讯团队将继续秉持“科技领先、质量至上”的理念，团结协作，克服困难，努力将这座高端电子材料工厂打造成行业标杆，推动公司开创更辉煌的发展格局。