星曜半导体完成全套射频接收模组芯片布局
来源:ictimes 发布时间:2024-06-04
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
随着5G通讯技术的发展,射频前端模组芯片在智能终端中的重要性日益凸显。作为一家在射频滤波器、开关和LNA等技术领域有领先研发能力的国内芯片企业-星曜半导体,正积极开发5G通讯接收模组芯片,以满足快速发展的5G市场需求。
公司在DiFEM和L-DiFEM两个主流结构方案上开发了一系列模组产品。其中DiFEM+LNA Bank方案集成了多颗滤波器和LNA组成,可为不同频段提供分集接收。此方案在解决空间资源限制的同时,还优化了频段间干扰和载波聚合通路设计,改进了接收性能。L-DiFEM方案将滤波器、开关和LNA整合在一块芯片上,集成度更高,也更符合5G网络下多频多模的需求特征。
产品主要支持LTE主流频段,同时支持载波聚合功能提高下行速率。在CA频段匹配和SOI开关优化等技术上,公司研发团队与设计团队密切协作,将产品性能引领到国际先进水平。未来公司将继续研发新一代5G通讯模组,以满足各类5G终端不断增长的性能需求。这将为国内5G通讯设备产业链做出重要贡献。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
中国移动领投,星曜半导体完成10亿元融资
6 天前
星曜半导体5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
2024-05-08
印度半导体市场崛起,厂商积极布局
2024-06-21
印度半导体市场崛起,全球设备业者积极布局
2024-06-18
布局Taiwan+1,半导体业者的盘算与考量
2024-05-06
热门搜索