国际大厂正呼吁供应链实施「China+1」和「Taiwan+1」策略，但业界对此反应不一。地缘政治影响下，京元电出售苏州股权，反映业者调整布局的动向。美欧IDM厂商增加东南亚投资，如马来西亚和新加坡等地成为新焦点。封测业者也在考虑东南亚扩厂，如马来西亚和日本。

日本正积极重振半导体产业，吸引台积电、英特尔和三星等大厂投资。台积电在日本建立先进封装厂，日月光也传出计划在日本设厂，寻求政府补助。此外，中美科技战推动供应链分化，日月光维持全年封测展望，并在全球积极布局。

后段封测厂方面，力成近期表示，不排除以台积电模式，寻求日本政府补助前进日本布局。

被动元件龙头国巨也通过苹果认证，显示出其国际布局的必要性。业界正密切关注全球供应链移转效应和各大厂商的扩张策略。