北京顺义公众号于6月2日发布消息称，北京铭镓半导体有限公司在超宽禁带半导体氧化镓材料的开发和应用产业化方面取得了新的突破，并已经领先于国际同类产品标准。

据介绍，北京铭镓半导体有限公司的董事长陈政委表示，他们在半绝缘型（010）铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延方面已经实现了40毫米×25毫米尺寸的生产能力，超过了国际标准的25毫米×25毫米尺寸。此外，在导电型（001）锡掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延方面，他们也实现了大尺寸衬底工艺的突破，将逐步稳定供货。

目前，中关村顺义园已经聚集了27家“三代半”实体企业，其中包括北京铭镓半导体有限公司在内的10家规模以上企业。今年，金冠电气、能源互联网加速器、漠石科技等新的实体项目也加入了园区。

这一突破对于半导体行业来说具有重要意义。超宽禁带半导体氧化镓材料在光电、电子器件等领域有着广泛的应用前景。北京铭镓半导体有限公司的突破意味着中国企业在该领域的技术实力和市场竞争力不断提升，有望成为全球领先的供应商之一。

中关村顺义园的发展也展示了中国科技创新园区的活力和成就。园区内聚集了一批优秀的企业和项目，涵盖了微波射频、电力电子等多个领域。这种集聚效应有助于促进企业之间的合作和创新，推动整个产业链的发展。

随着中国在半导体领域的不断努力和投入，我们有理由相信，中国的半导体产业将继续取得突破性的进展，为国家科技发展和经济增长做出更大贡献。这也将进一步巩固中国在全球半导体市场的地位，并推动技术创新和产业升级的步伐。