在台北国际电脑展（COMPUTEX）上，AI话题再次成为热点，引发了市场对芯片封装技术的关注。英特尔宣布的玻璃基板（GCS）技术，作为下一代先进封装解决方案，虽然备受瞩目，但业内专家对此技术的量产前景持谨慎态度。

台系载板双强欣兴和臻鼎表示，玻璃基板技术仍处在探索阶段，尽管它们不会缺席这一技术潮流，但量产时间至少还需数年。欣兴董事长曾子章指出，该技术目前还在研发阶段，预计要到2027至2028年才可能实现量产。他强调，玻璃基板作为新材料，其生产流程复杂，需要与供应商和客户紧密合作进行研发。

臻鼎董事长沈庆芳也表达了类似观点，他认为玻璃基板技术尚未成熟，从设备到生产压合等方面都存在诸多挑战。短期内，量产玻璃基板仍言之过早。

此外，载板领域的另一重要企业南电也指出，虽然短期内受到地缘政治影响导致订单减少，但长期来看，玻璃基板等先进封装技术将是其发展的重点之一。然而，他们也认为玻璃基板的量产仍需时间。

供应链业者普遍认为，英特尔在玻璃基板技术方面虽然领先，但要想成功商业化，还需面对诸多挑战。从客户种类到接单能力，都需要持续关注和追踪。整体而言，玻璃基板技术的量产至少还需3至4年时间。