三星半导体部门换帅迎挑战,SK海力士乘AI东风加速扩张
来源:ictimes 发布时间:2024-06-03
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近日,三星电子半导体事业部门迎来新任掌舵人全永铉。他上任之际,三星正面临外部市场激烈竞争和内部罢工问题的双重挑战。与此同时,竞争对手SK海力士则借AI东风,加速资本支出,以巩固其在半导体市场的领先地位。
全永铉深知三星半导体业务的困境,他誓言要借助自身丰富的经验,推动三星在技术和客户竞争上取得突破。然而,他面临的挑战不容小觑。
三星在HBM市场的地位被SK海力士动摇,且在晶圆代工领域与台积电的差距也难以缩小。此外,内部劳资矛盾也为公司带来不小的压力。
而SK海力士则借AI热潮的东风,加速扩大资本支出。公司原本预计2024年资本支出将超过13万亿韩元,但随着HBM需求的激增,业界预计其投资额度将进一步增加。
SK海力士正在韩国和美国等地建设新工厂,以提高HBM产能,并计划在未来几年内恢复对先进制程存储器的投资。
未来,三星与SK海力士之间的竞争将更加激烈。全永铉能否带领三星半导体业务走出困境,重新夺回市场领先地位,将是业界关注的焦点。
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