中华精测（以下简称“精测”）总经理黄水可预测，2024年下半年公司业务表现将优于上半年，市场活力逐步释放。他透露，全年营运预计45:55的分配比例，第三季度的产能利用率有望达到七成。

尽管2023年半导体产业面临诸多挑战，如地缘政治、通胀及库存调整，精测通过数码转型和智能制造策略，成功维持了较高的毛利率，展现了其稳健的经营策略。

精测积极研发新技术，推出了一系列高速探针卡及先进封装测试产品，满足市场需求。在探针自主技术方面，公司推出了多款新型探针，并成功导入混针、导板分流技术，为先进封装测试提供了有力支持。

展望未来，精测计划将探针卡应用扩展至更多领域，如AP、HPC、AI等，以分散风险、增加订单量。同时，精测将在全球探针卡年度大会上发布最新SL系列探针卡解决方案，进一步巩固其市场地位。