测试界面厂中华精测3日下午公布6月自结合并营收2.76亿元，是2023年以来、18个月的单月次高，精测预期下半年业绩可优于上半年，今年营收成长目标双位数百分比。

精测6月营收较5月成长22.1%，比去年同期成长2.5%；第二季合并营收7.23亿元，较第一季成长7%，较去年同期下滑2.9%；累计今年前六月精测合并营收13.98亿元，较去年同期下滑1.5%。

精测指出，6月探针卡营收占比超过4成，受惠智能型手机次世代芯片（AP）、超高速运算（HPC）及绘图芯片（GPU）等先进封装测试界面需求增温，人工智能AI手机芯片所需探针卡、测试板订单是主要成长动力，其次来自HPC先进封装用长期性晶圆级测试载板订单，6月开始挹注营收，今年上半年业绩符合预期。

展望下半年，精测指出，第二季底明显看见产业复苏，第三季产业正式进入传统旺季，从目前能见度来看，预期下半年业绩可优于上半年，今年合并营收朝向双位数百分比成长目标迈进。