日月光半导体发布powerSiP平台,助力数据中心能效飞跃
来源:ictimes 发布时间:2024-05-31 分享至微信
近日,日月光半导体正式发布其全新的powerSiP供电平台,该平台以其卓越的性能和创新的设计,为数据中心能效带来了革命性的提升。
powerSiP平台通过先进的垂直整合技术,实现了多阶电压调节模块的集成,大幅提升了系统效率并降低了功耗。
相较于传统设计,它不仅能减少25%的占用空间,还能显著提升电流密度,从0.4A/mm²提升至0.6A/mm²,布线功耗也降低了一半,从12%减至6%。
随着数据中心的耗电量逐年攀升,能效问题已成为业界关注的焦点。特别是在人工智能技术的推动下,CPU、GPU等设备的能耗更是居高不下。
为了应对这一挑战,powerSiP平台应运而生,它通过优化电力传输路径和降低阻抗,有效提高了整体效率和功率密度。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
宽禁带半导体:AI数据中心能效新引擎
2024-09-17
胜宏科技:HDI助力AI数据中心发展
2024-09-16
日月光吴田玉:“广结善缘”破半导体瓶颈
2024-09-03
SiC赋能AI数据中心:高效电源新动力
2024-09-12
热门搜索