近日，联发科正式推出了全新的天玑7300系列移动芯片，专为提升智能手机及折叠屏装置的AI与游戏体验而设计。

天玑7300系列包含两款强大芯片——天玑7300与天玑7300X，它们均基于台积电先进的4纳米制程技术，提供卓越的能效和性能。特别是天玑7300，其8核CPU结构和高性能GPU确保了流畅的多任务处理、影像捕捉和游戏运行。

天玑7300X则特别支持折叠屏双屏幕显示，为折叠屏手机带来了全新的交互体验。此外，联发科独特的HyperEngine游戏引擎技术，显著提升了游戏帧率和能效，使游戏体验更为流畅和持久。

在影像处理上，天玑7300搭载先进的HDR-ISP影像处理器，支持高像素主摄，并配备多种智能图像处理功能，让拍照和视频录制更加出色。

而在AI处理方面，天玑7300整合了高效的APU 655，提供了强大的AI处理能力，并支持混合精度数据类型，使得AI应用更为高效和智能。

天玑7300系列的发布，无疑将进一步提升智能手机和折叠屏装置的性能和体验，为用户带来更为出色的AI和游戏体验。