马来西亚首相安华在2024年东南亚半导体展上宣布，该国半导体产业将力争吸引高达1,070亿美元的投资，以进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。

安华强调，马来西亚的半导体产业已经具备了在封装和测试领域的显著优势，并吸引了众多国际巨头的入驻。

然而，为了进一步提升产业价值，马来西亚正积极向IC设计等前端领域拓展，并计划在未来5至10年内投入约53亿美元支持相关发展计划。

然而，要实现这些目标，马来西亚面临着一个严峻的挑战——人才短缺。尽管政府已制定计划培训6万名半导体工程师，但当地大学的年毕业生数量仅为5,000名，远不能满足产业需求。

为了应对这一挑战，马来西亚政府正积极推广STEM教育，鼓励高校与企业合作，共同培养具备专业知识和技能的半导体人才。

同时，政府还计划与国际合作伙伴加强合作，引进更多技术和投资，以推动半导体产业的持续发展。