井芯微获亿元融资,加速核心芯片研发
来源:ictimes 发布时间:2024-05-29
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
井芯微最近宣布完成了一笔超过亿元的B轮融资,由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本等多家知名投资机构共同参与。这一融资的成功为该公司在中国新基建核心芯片领域的发展注入了强劲动力。
作为一家专注于国产芯片自主创新的企业,井芯微已经成功研发出多款国内首创的芯片产品,如RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210等。这些产品填补了国内市场的空白,为中国新基建的快速发展提供了坚实的支撑。
融资成功将进一步加速井芯微在国产芯片领域的研发和生产进程,推动更多高性能、高可靠性的芯片产品问世。
这一消息显示了投资者对井芯微的信心,也彰显了国内芯片产业的活力和潜力。井芯微的发展不仅有助于提升中国在芯片领域的自主能力,也将为国家的科技创新和经济发展注入新的动力。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
专研新基建核心芯片,井芯微完成超亿元融资
2024-05-22
北一半导体获10亿元融资,加速SiC MOSFET研发
2024-05-10
纵慧芯光完成数亿元融资,加速技术研发和产线布局
2024-05-07
光至科技完成亿元融资,加速扩产与新品研发
2024-06-20
芯行纪获数亿元融资,构建高效智能EDA平台
2024-05-29
热门搜索