深圳，5月8日 - 北一半导体今日宣布成功完成B+轮融资，领投方上海吾同私募基金管理有限公司注入1亿元资金，另有5000万元在尾款工作中，预计本轮融资总额将达1.5亿元。这一资金将主要用于公司SiC MOSFET技术的进一步研发，以及生产线的升级与扩建。

北一半导体自2017年成立以来，专注于Si基、SiC基功率半导体芯片及模块的研发、生产和销售。公司表示，本轮融资将加速SiC MOSFET的技术创新步伐，提升产品性能指标和生产效率，并通过产线的升级与扩建，提高生产规模，以满足市场需求，推动SiC MOSFET的产业化进程。

此前，北一半导体在2023年6月完成了超过1.5亿元的B轮融资，资金主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等方面。公司成立以来，在SiC业务方面取得了长足进展，产品广泛应用于工业变频、感应加热、新能源汽车、风电及光伏领域。

北一半导体的SiC业务在过去几年取得了令人瞩目的成就。自2018年成立SiC芯片开发项目组以来，公司不断推进技术研发和生产能力提升。2023年1月，北一半导体新建的二期厂房正式投入使用，进一步扩大了产能，为HPD模块、IGBT模块、PIM模块、IPM模块、SiC模块的大量生产提供了条件。

北一半导体表示，未来将继续致力于技术创新和产品优化，加强市场竞争力，为推动我国半导体产业发展做出更大贡献。