2024年，国内SiC基板市场硝烟弥漫，价格战愈演愈烈。新产能的释放使得SiC基板价格大幅下降，与国际市场价差不断扩大。受到电动车需求疲软影响，尽管价格不断下滑，但市场需求仍显疲态。

国际SiC基板厂商虽面临国内低价竞争压力，但因其长期合约的保障，受冲击有限。然而，随着8英寸SiC基板产能的逐步释放，市场格局或将发生转变。

国内SiC基板厂商在品质和技术上不断进步，通过与国际知名企业的合作，逐步获得市场认可。其中，富士康旗下鸿扬半导体等企业的产能扩张，进一步彰显了国内SiC基板产业的活力。

此外，一些国内厂商还积极采用新技术和工艺，提高产品的性能和良率。据富士康旗下鸿扬半导体透露，其6英寸SiC金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的月产能已达到1000片，并计划在第三季度将产能翻倍至2000片。

同时，SiC肖特基（SDB）的产能也将从3000片扩至6000片，预计到2030年SDB产能将达到1.5万片。

展望未来，SiC基板市场机遇与挑战并存。国内厂商需继续提升品质，加强技术研发，以应对市场竞争。同时，随着下游应用领域的不断扩展，SiC基板市场将迎来更广阔的发展空间。