近日，日本市场研究公司富士经济发布了一份关于功率半导体晶圆市场的最新研究报告。报告预测，2024年功率半导体市场将增长23.4%，达到2813亿日元。尽管硅功率半导体硅片市场因库存调整有所下滑，但由于主要厂商增加产能，SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。

随着汽车电动化带来的需求增加，SiC裸片预计将成为长期市场的主要驱动力。硅片市场也有望在2025年后摆脱产量调整的影响。此外，GaN晶圆直径的增加和氧化镓晶圆的量产预期将进一步推动市场增长，预计到2035年市场规模将达到10,763亿日元，是2023年的4.7倍。

报告指出，为满足日益增长的需求，晶圆直径正在逐步增大。预计从2025年起，8英寸（200mm）SiC裸晶圆市场将快速增长。此外，用于功率半导体的6英寸（150mm）GaN晶圆和氧化镓晶圆也在积极开发中。

目前，硅功率半导体主要由8英寸晶圆供应，预计这种趋势将持续，8英寸晶圆未来的市场占比仍将超过60%。300mm晶圆在IGBT和MOSFET等器件中的应用也将增加，特别是在汽车和电气设备领域。未来，8英寸和300mm晶圆将在不同领域分别占据重要位置。

总的来看，功率半导体市场正在快速发展，技术进步和需求增长将持续推动市场规模扩大。未来，不仅现有的技术将不断成熟，新的半导体材料和工艺也将逐步投入实际应用，进一步提升行业的整体水平和竞争力。