据报道，英伟达预计其 Blackwell GB200 人工智能服务器在 2024 年将出货 50 万片，而到了 2025 年，这一数字将增至 200 万片。

该芯片采用面板级扇出式封装（PFLO），将在 2025 年末或 2026 年实施。虽然目前没有明确的数据对比 PFLO 和 CoWoS 封装方案的优劣，但 PFLO 在性能和可扩展性方面表现不俗，甚至有超越 CoWoS 的趋势。

新封装标准的供应商目前较为有限，力科和群创正在争夺英伟达的订单。预计在 2024 年下半年，英伟达将出货 42 万台 Blackwell GB200，而明年的产量预计将在 150 万到 200 万台之间。

这一举措表明英伟达对于人工智能服务器市场的持续投入和发展，也将推动其在该领域的竞争力和地位。