英伟达全新GB200人工智能（AI）超级芯片震撼登场，由两片B200 GPU与Grace CPU巧妙融合，展现出引领未来的潜力。根据摩根士丹利（大摩）最新发布的AI供应链产业报告，预计到2025年，GB200的出货量将飙升至90万颗，成为行业瞩目的焦点。

在台系供应链中，大摩看好一系列公司的表现，包括台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、纬创、台达电以及川湖。这些公司被给予了“优于大盘”的评级，显示了市场对其发展的乐观态度。

据报告透露，GB200 DGX/MGX服务器系统正在进行精细化设计和多项测试，预计将花费数月时间才能确定2025年的订单和供应链配置。根据CoWoS先进封装产能的预估，今年下半年预计将有42万颗GB200投放市场，而明年产量预计将达到150万至200万颗。考虑到上下游环节的落差，预计到2025年，GB200超级芯片的总出货量将达到90万颗。

大摩进一步预测，GB200 DGX NVL72机架系统将于今年第四季度开始出货，首先面向超大规模云计算服务商。到2025年，DGX NVL72服务器机架的出货量预计将达到2万台，而MGX NVL36服务器机架的出货量预计将达到1万台。

该报告还指出，GB200芯片的问世将直接惠及晶圆代工厂台积电、测试厂京元电以及远程服务器管理芯片厂商信骅。

这一系列数据和预测展现了英伟达GB200芯片的巨大市场潜力和影响力，为人工智能技术的发展注入了新的活力，也为相关企业带来了前所未有的商机和发展空间。