中国的电子信息制造业在2023年继续稳健增长，总规模达到21.48万亿元。与此同时，中国集成电路进口额连续三年下降，从2.79万亿元降至2.46万亿元，显示出国内产品市场份额的快速增长。

在集成电路设计业方面，2023年全球半导体市场继续下行，但中国集成电路设计业销售收入达5774亿元，虽然增速不及以往，仍保持8%的增长率。过去十五年，设计业销售额增长了16.8倍，增速明显。

集成电路制造业销售额为3874亿元，增速放缓至0.5%。从2008年到2023年，销售额增长了9.86倍，近八年复合增长率达23.08%。

截至2023年，外资企业在中国市场占比仍高达51.6%。随着本土产能投放，内资企业市场份额逐渐上升至39.3%。但新增产能的产品结构需要行业内加强重视与规划。

封测业方面，2023年中国集成电路封测业销售额略有下跌，从2022年的2995.1亿元降至2932.2亿元，但整体增长趋势稳定。过去十五年，销售额增长了4.73倍。

技术上，中国的封装技术正向高端方向发展，特别是在2.5D先进封装领域。国内多个领域正在加强布局，包括2.5D interposer和混合键合领域的多家制造厂商。

在新的国际形势下，本土装备业和材料业迎来了新的市场空间。集成电路装备业的销售额从2008年到2023年增长了41.6倍，2023年预计将突破707亿元，增速高达34.92%。国内14家代表设备厂商的总体增速达35%，远高于国际企业。

国产装备企业在公司规模和研发投入上仍有较大差距，需要加强发展力度。

本土集成电路材料业过去十五年增长了9.64倍，2023年销售收入突破703.9亿元，增长率为9.9%，大陆上市公司达33家。

中国集成电路行业在2023年取得了显著成绩，显示出强劲的发展潜力和市场竞争力。尽管面临全球半导体市场的挑战，中国的设计和制造能力持续提升，特别是在高端装备和材料领域取得了令人瞩目的进展。未来随着技术的进步和市场需求的增长，中国集成电路产业有望继续保持稳健增长。