旺矽半导体，作为探针卡和测试设备领域的佼佼者，正迎来前所未有的发展机遇。董事长葛长林表示，公司产能满载，订单络绎不绝，对下半年市场形势更是信心满满。

为应对产能不足，旺矽正考虑采用轮班制提高生产效率，确保订单及时交付。总经理郭远明透露，当前订单出货比已达到1.3，意味着订单量远超出货能力。

旺矽预计营收将持续增长，毛利率维持在约50%的水平。其中，AI和HPC需求将带动垂直式探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡业务的快速增长，相关产能计划今年再扩张30%。

葛长林指出，未来探针卡业务将面临诸多挑战，但旺矽凭借强大的技术实力和丰富的行业经验，有信心克服。同时，他也看好未来十年半导体行业的增长前景，旺矽已做好充分准备，迎接这一黄金时期。

此外，随着AI芯片成为行业趋势，先进封装市场正迅速崛起。旺矽将紧抓这一机遇，持续深耕手机AP探针卡业务，同时加大在AI/HPC应用领域的投入。