三星电子正积极筹备在2024年下半年开始量产其先进的3nm Exynos应用处理器（AP），这一举措预示着三星在智能手机芯片领域的一次重大突破。

据悉，三星的“Solomon”3nm工艺预计将在2025年正式推出，而量产前的准备工作已经全面展开。三星设备解决方案（DS）部门的系统LSI部门，作为负责芯片设计的核心部门，已经在2024年初完成了初步的流片工作。目前，该项目已经顺利转移到半导体代工部门，进入原型芯片制造阶段。

知情人士透露，“Solomon”的设计过程进展顺利，三星的代工部门现在正全力以赴地进行3nm Exynos的批量生产工作。随着智能手机中人工智能（AI）功能的日益普及，AP作为智能手机的“大脑”，对产品性能的影响愈发显著。因此，三星采用3nm GAA（全环绕栅极）工艺，旨在满足市场对增强AP性能的迫切需求。