青岛城阳区政府近日宣布，物元半导体公司的生产厂房在5月15日成功封顶。该公司自2022年5月成立以来，一直专注于3D晶圆堆叠先进封装技术的研发和生产。据悉，物元半导体项目采取分期建设策略，一期已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用线，并已投入试生产阶段。

根据规划，物元半导体项目总占地面积将达到500亩，以高国产化率为特色，其中设备国产化率超过70%，原材料国产化率更是高达85%以上。一期总投资额达到110亿元，占地178亩，规划建设了两条12英寸晶圆级先进封装生产线。

除了已建成的1号中试线外，物元半导体公司还计划于今年5月完成月产能2万片的2号线的主体FAB厂房封顶，并预计在2025年6月正式投入量产。这一进展标志着物元半导体在先进封装技术领域的领先地位得到了进一步巩固。