Sapion宣布，他们最新推出的AI半导体产品X330已经通过了超微电脑的验证，成为可安装在数据中心服务器中的新选择。这标志着Sapion第三次成功通过了超微的认证，显示出他们在AI半导体领域的持续创新和技术领先地位。

X330芯片是Sapion针对数据中心推出的下一代AI半导体，相比其前身X220，X330在计算性能上提升了4倍以上，功效提高了2倍以上。作为推理NPU（神经网络处理单元），X330不仅应用范围更广，而且能轻松适应更多的领域和行业需求。

该产品采用了台积电的先进7nm工艺生产，已经通过了主要客户的原型测试和可靠性验证。计划在今年上半年开始全面量产，为数据中心提供稳定可靠的AI处理解决方案。

Sapion的这一新成就，不仅推动了AI技术在数据中心的应用创新，也为市场带来了更多选择和竞争力。专家认为，X330的推出将进一步促进数据中心的智能化和效率提升，有望在未来的市场竞争中占据重要位置。

这一消息对于行业和技术社区来说是一个重要的里程碑，将对未来的AI半导体发展产生深远影响。