RISC-V，作为开放指令集架构的佼佼者，已经成功获得了大量晶圆代工厂的全面支持，确保了其芯片制造的顺利进行。台积电作为行业领军者，已成功为多家RISC-V设计公司提供了从5nm到7nm的先进工艺制造服务，助力高性能RISC-V芯片的问世。

三星也不甘落后，不仅提供Chiplet制造服务，还在美国建设新工厂，以支持本土RISC-V芯片的制造。此外，三星还积极参与RISC-V芯片设计，致力于开发AI计算芯片，并加入RISE联盟推动软件生态。

英特尔则通过IFS晶圆代工业务，为RISC-V提供从设计到制造的一站式服务，确保RISC-V芯片在IFS平台上获得最佳性能。新晋晶圆代工厂Rapidus也加入战局，与多家RISC-V厂商合作，共同推动高性能RISC-V芯片的发展。

随着晶圆代工厂对RISC-V的全力支持，RISC-V芯片不再局限于嵌入式和低功耗应用，而是逐渐渗透到服务器、汽车、PC等更广泛的领域。这一变化标志着RISC-V在芯片设计和制造领域正迎来新的发展机遇，其生态将进一步完善，推动整个行业的创新和发展。