华为芯片能效落后?台系PCB供应链:看好苹果
来源:ictimes 发布时间:2024-05-21 分享至微信

2024年消费电子市场回暖,尽管有声音对苹果(Apple)的创新能力表示怀疑,但长期供应苹果的PCB厂商对其前景持乐观态度,特别是随着AI技术的快速发展,预期这将成为苹果的一大利好。

据供应链业者透露,苹果计划在2025年发布首款AI手机——iPhone 17,而在2026年则有望推出两款新折叠装置。倘若其他品牌未能推出具备革命性应用的产品,苹果的忠实用户转向他牌的可能性不大。

2023年下半年,国内品牌华为(Huawei)手机的复兴引发市场关注,被视为苹果的强劲对手。传闻华为将在2024年9月前后发布Mate 70系列,这可能对iPhone的销售构成挑战,特别是在国内市场。然而,直接供应苹果的厂商指出,华为近期在手机系统芯片供应上存在瓶颈,良品率不足,这可能影响其出货量。

华为的市场复苏在一定程度上依赖于激发的「爱国心」,特别是在西方国家对中国半导体产业施压的背景下,消费者对国货的支持有所增强。然而,若华为芯片性能未能达到预期,爱国热情一旦消退,能否维持销售增长将成疑。

尽管苹果2024年第一季度出货量较上年同期下降近17%,但供应链业者预期其全年表现与2023年相当,销售保持稳定。苹果的生态系统布局成功,其活跃装置数量达到22亿台,较上年同期增长10%,这显示出苹果在长期发展上的优势。

总体来看,苹果在AI和生态系统方面的布局有望在未来引领市场,而华为虽在国内市场复苏,但能否持续挑战苹果尚需观察。苹果的创新和生态系统优势,仍然是其稳固市场地位的关键。

苹果在AI技术上的布局及生态系统的持续发展,无疑为其未来市场表现增添了更多亮点。尽管面临华为等竞争对手的挑战,苹果凭借其创新力和稳定的供应链,依旧保持着不可忽视的市场竞争力。

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