近年来，全球半导体大厂纷纷扩大产能，不仅带动了台厂务工程业者如汉唐、洋基、圣晖、帆宣与信纮科等的快速发展，还吸引了各国政府积极推动半导体供应链在地化建设，通过大规模扶植措施和补助金吸引龙头大厂及供应链企业投资建厂。

在半导体工程领域，由于进入门槛高、工期短、楼层高度高等特点，使得该领域公司相对较少。然而，随着台积电、三星电子、英特尔等巨头的激烈竞争，以及日月光、Amkor、长电等封测大厂和美光、SK海力士等启动扩产计划，半导体厂务工程与设备供应链企业迎来了新的发展机遇。

其中，台厂务工程业者通过承揽台积电等大厂的大单，实现了营收和利润的大幅增长。然而，半导体工程领域的挑战也不容忽视。由于施工工期短、楼层高度高、施工难度大等特点，需要专业且经验丰富的工程团队和大量下包商协助进行工程规划与整合。同时，由于向客户请款需要依据工程进度，企业需要备有充足的营运资金以应对初期原物料采购和人工雇用等支出。

总体而言，半导体产业的繁荣为相关供应链企业带来了前所未有的发展机遇，但同时也带来了更高的技术要求和市场竞争压力。企业需要不断提升自身实力，积极应对挑战，才能在这个行业中立足并取得更大的成功。