日本半导体新星Rapidus公司近日宣布，与美国创新企业Esperanto Technologies携手，共同研发面向数据中心的人工智能（AI）半导体。双方合作旨在开发和生产低功耗、高性能的AI半导体，以满足日益增长的数据中心需求。

Rapidus在半导体领域有着雄心勃勃的计划，计划于2027年开始量产2nm制程的最尖端半导体，这一突破性的技术将大幅提升处理性能并降低功耗。为了实现这一目标，Rapidus已经在北海道千岁市建设了日本首座生产2nm IC的工厂。

Esperanto Technologies则是一家基于RISC-V指令集架构，专注于开发高性能、节能计算解决方案的公司。其在AI/机器学习、生成式人工智能以及高性能计算（HPC）领域拥有出色的半导体设计技术。

此次合作中，Rapidus和Esperanto将发挥各自的技术优势，共同推进AI半导体的研发。同时也将致力于推动数据中心的绿色化，降低能耗。这一合作不仅将加速AI半导体的发展，也为全球数据中心行业带来了新的希望和机遇。