全球芯片大战打响!美欧等国已投入810亿美元补贴
来源:ictimes 发布时间:2024-05-13 分享至微信

据《彭博》报导,与中国角逐芯片主导地位的全球对决持续升级,美国和欧盟为主的大型经济体已投入近 810 亿美元,注资下一代半导体。

这是全球多地政府,向英特尔 (INTC-US) 和台积电 (2330-TW) 等公司拨入近 3800 亿美元专项资金中的第一批,这些资金用于提高更强大微处理器的产量,并将美中在尖端技术方面的竞争,推向了一个关键转折点。

RAND Corp. 资深中国和战略技术顾问 Jimmy Goodrich 表示,美国在与中国的科技竞争方面已经白热化,特别是在半导体领域,双方都基本上已将此作为各自最高国家战略目标之一。

尽管需要数年时间才能看到效果,美国及其盟友的大笔芯片支出,加剧多条战线上美中贸易战的攻防,其中包括日本和中东等地。

与此同时,也给英特尔带来了关键的资助,该公司一度是全球芯片制造领域的领头羊,但近年来却落后于辉达和台积电等竞争对手。

类似的支出热潮也加剧了美国及其欧洲和亚洲盟国之间的竞争,随着人工智能和量子计算相关设备需求的成长,各经济体都想参与其中。

在大西洋彼岸,欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。 欧盟委员会估计,该产业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元,主要用于支持大型制造基地。

新兴经济体也寻求打入筹码游戏。 印度 2 月批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资,其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。 日本目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍,达到约 963 亿美元。

相较之下,首尔则避免像华盛顿和东京那样,采取直接融资和补贴的方式,其更愿意为财力雄厚的财阀提供指引。在半导体方面,南韩政府在估计 2460 亿美元的支出中发挥着支持性作用,这个支出规模是从电动汽车到机器人等本土技术更广泛发展愿景的一部分。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!