随着AI技术的高速发展，散热需求日益迫切。散热专家奇鋐公司近日揭示了散热市场的新动向：水冷散热技术正逐步崛起，而风扇的需求则依旧强劲。

奇鋐指出，当前针对NVIDIA的GB200架构，水冷散热已成为主流选择，特别是“水对气”（L2A）架构更是备受青睐。而更先进的“水对水”（L2L）技术虽前景广阔，但受限于数据中心建设周期，预计将在未来三年内逐步普及。

作为NVIDIA H100服务器的关键散热供应商，奇鋐已设计出符合GB200架构需求的水冷散热板，并计划于2024年第四季度开始大规模生产。为满足市场需求，奇鋐在越南的工厂正积极扩产，预计年底前水冷板产能将增长50%。

尽管水冷散热技术不断进步，但奇鋐强调，风扇在散热系统中的地位依旧不可替代。传统服务器中的风扇数量并未因水冷技术的引入而减少，反而因散热系统设计的复杂化而有所增加。这一趋势预计将持续，风扇市场需求仍将保持强劲。